电子元器件真伪鉴别介绍 

IC真伪鉴别项目介绍：  IC( Integrated Circuit 集成电路)是指将很多的微电子元器件(如晶体管、电阻、电容、二极管等)集成的集成电路 

放在一块塑料基板上，做成的一块芯片。IC芯片的概念广义的讲，就是半导体元件产品的统称。  2010年，由于金融市场的各个因素，

国内IC市场，主流的一些IC产品，从09年底到目前，出现了供不应求，大部分厂家生产线停滞不前的现象。由于这种现象，

国内IC市场出现了大量IC方面的名词：散新货、翻新货、台产货，原字原脚货、全新原装货。   

全新原装货：这个就不用多解释了，这种货，都是原厂经过QC认证后，走入市场的货，一般价格可能会高一点，但是质量肯定是达标的。

通过以上几种现象，鉴别IC芯片的真伪的方法有如下方法：   

1. 外观检测：外观检测通常使用光学显微镜，检查芯片的共面性、表面的印字、器件主体和管脚等，是否符合特定要求。

2. IC外观检测图片   X-ray检测：X-Ray透视检查是一种无损检查方法，可多角度观察物件内部结构。.通过X-Ray透视、检查被测器件封体内部的晶粒、引线框、金线是否存在物理性缺陷。   

3.   集成电路IC X射线透视图片   丙酮擦拭测试：丙酮擦拭是用一定浓度的丙酮对芯片正表面的丝印进行有规则地擦拭，其结果用于判断芯片表面是否为重新印字。   

3.   开封测试：开封去盖是一种理化结合的试验，是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。   

4.  IC开封后图片（500X）   无铅检测：利用SEM/EDS对零件引脚或端子进行侦测，确认是否含铅，可以提供测试数据以及报告。

5.  EDS能谱图   电性检测/功能测试：利用IV曲线追踪仪和探针台进行IC各管脚及开封后各金线的曲线测试，包括：量产测试，开短路测试，漏电流测试。 

电子元器件真伪鉴别服务介绍 

1.外观检测（所有客户免费外观检测，包含标签检测）

2.可焊性测试

3.开盖检测

4.功能检测

5.X-RAY检测

6.ROHS检测

7.程序烧录代烧

8.PCB板子设计开发